TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模是業(yè)界公認(rèn)的發(fā)展方向，有實力的企業(yè)都在布局TD-LTE/FDDLTE多模的發(fā)展路徑，為全球拓展鋪路。高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍在接受《中國電子報》記者獨家采訪時指出，目前市場對多模芯片的需求非常強烈，雖然目前多模終端還面臨射頻方面的挑戰(zhàn)，但各個廠家都有自己的應(yīng)對之道，用同一個芯片平臺滿足不同市場的產(chǎn)品需求則是高通多模的核心。

堅持TDD/FDD多模方案

“目前高通開發(fā)支持TD-LTE的芯片已經(jīng)是第三代，從2010年11月與工業(yè)和信息化部開始做TD-LTE測試到現(xiàn)在已經(jīng)有一年多時間，所以高通的TD-LTE解決方案已經(jīng)非常成熟了。”顏辰巍說，“而且我們做TD一直是堅持TDD/FDD多模的方案，我們推出的所有產(chǎn)品都是同時支持TDD-LTE和FDD-LTE的，包括向下兼容到3G。而實際上，市場對多模的需求也是非常強烈的。”

從去年開始高通就有TDD-LTE的商用芯片推出，高通驍龍S3和S4芯片同時支持TDD和FDD。高通現(xiàn)在的8960和9215芯片也同時支持TDD-LTE和FDD-LTE，并向下兼容到3G/2G。“高通的芯片基本上對2G、3G、4G的各個制式都能在同一個芯片里支持。從OEM采用驍龍S4的數(shù)量來看，市場對多模LTE的產(chǎn)品需求應(yīng)該說是非常強勁的。而我們不希望增加OEM的負(fù)擔(dān)，所以提出了一個最核心的概念：用高通同一個芯片可以做出面對不同市場的產(chǎn)品。”顏辰巍說。

不論是TDD、FDD，還是UMTS，高通提供給OEM的是同一模式：QRD參考設(shè)計。QRD參考設(shè)計與高通傳統(tǒng)的參考設(shè)計不同，OEM廠商可以用QRD參考設(shè)計對芯片解決方案進(jìn)行改動。“我們采用的解決方案有兩個要點：首先，它是一個‘交鑰匙’的解決方案。其次，它在‘交鑰匙’的基礎(chǔ)上，力爭把更多硬件和軟件合作伙伴加進(jìn)來，使產(chǎn)業(yè)鏈更加豐富。”顏辰巍說，“雖然今天已經(jīng)上市的QRD方案還沒有覆蓋TD，但是以后一定會覆蓋。”

射頻是最大挑戰(zhàn)

FDD-LTE和TDD-LTE都有自己的頻段，在融合的過程中，到底要支持哪些頻段首先需要定下來，從工程上來講基本上都能夠支持。

“LTE跟2G、3G不一樣的地方是其頻段相對比較分散，全球LTE有40多個頻段，而且這個數(shù)字不斷地在增長，所以如果要做出一個產(chǎn)品能夠覆蓋所有LTE頻段，在技術(shù)上還是很有挑戰(zhàn)性的。”顏辰巍說，“射頻部分是LTE和3G最大的不同。在做多頻的同時，如果還要保證2G/3G/4G的多模集成在一個芯片上，然后通過全球各個運營商的認(rèn)證，這是一個更大的挑戰(zhàn)。”

對于高通來說，困難更大，因為高通的芯片不只是基帶芯片，還有和基帶配合的RF收發(fā)器芯片。“我們的解決辦法是盡量在同一個收發(fā)器里面支持所有普通的LTE頻段，這樣，我們的一個基帶芯片就能支持所有的市場需求，包括LTE和3G。”顏辰巍說。

一定會做TD-SCDMA

中國市場對TD-LTE、TD-SCDMA兩個產(chǎn)品都有需求，從以后的產(chǎn)品布局來看，高通都會全力以赴去做。“高通做TD-SCDMA比有些廠家是晚了一點，但是一旦趕上，我們認(rèn)為從產(chǎn)品的路線圖、時間表、性能上，表現(xiàn)都會很好。”顏辰巍說，“我們第一步是以中國移動的需求為主，畢竟TDDLTE和TD-SCDMA兼容市場開始階段肯定需要由運營商推動，所以在做產(chǎn)品定義的時候，一定還是會以運營商的需求，包括OEM的需求為主。在這一步做扎實之后，一定會考慮公開市場對這個產(chǎn)品的需求。”

公開市場的需求和運營商市場的需求有很多不一樣的地方，包括對網(wǎng)絡(luò)制式兼容的需求。運營商可能關(guān)注制式方面會多一點，開放渠道可能會在調(diào)制解調(diào)器制式的基礎(chǔ)上，對屏的大小、打游戲的流暢程度、多媒體需求關(guān)注得更多。

“所以我們進(jìn)行產(chǎn)品定義也是一樣的，在一個市場剛發(fā)展起來的時候，可能更多的是關(guān)注運營商對這個產(chǎn)品的定義。一旦這個產(chǎn)品上市之后，我們一定會關(guān)注開放市場，包括剛才提到的參考設(shè)計也是一樣。”顏辰巍說。