2012年5月3日，三星電子在英國(guó)倫敦正式發(fā)布GALAXY S III系列智能手機(jī)。這款旗艦智能手機(jī)搭載了Android™ 4.0操作系統(tǒng)，Exynos 4412四核處理器，頻率達(dá)到了1.4GHz，GPU采用Mali 400MP。GALAXY S III會(huì)在6月9日登陸中國(guó)。

GALAXY S III一出，ZOL、PConline等媒體的測(cè)評(píng)報(bào)告顯示：憑借三星自主研發(fā)的Exynos 4412四核處理器（ARM® Cortex™-A9）與四核ARM Mali™-400 MP圖形處理器，GALAXY S III硬件方面已經(jīng)達(dá)到巔峰。

GALAXY S III
 

智能時(shí)代，硬件狂奔

隨著智能化浪潮的不斷演進(jìn)，消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)變得更為激烈——只有不斷靠近智能化，才能在競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)。iPhone與諾基亞、富士與柯達(dá)，三星與爾必達(dá)，越來(lái)越多的“新貴”將“老皇帝”們掀翻，多方跨界的大幕早已拉開(kāi)。

在這個(gè)大趨勢(shì)中，電子產(chǎn)品的性能開(kāi)始高速狂奔，這不能不引起我們的關(guān)注。首先，便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品多核化趨勢(shì)明顯——在服務(wù)器、個(gè)人電腦等傳統(tǒng)領(lǐng)域之外，自2010年起，多核處理器已開(kāi)始被廣泛應(yīng)用于平板電腦和智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中。隨著ARM架構(gòu)多核處理器技術(shù)的不斷更新，ARM仍將繼續(xù)引領(lǐng)多核嵌入式技術(shù)的發(fā)展。

廠商開(kāi)始擁有更多的產(chǎn)品定制選擇，多核產(chǎn)品的業(yè)績(jī)隨之快速成長(zhǎng)。隨著2012年Android系統(tǒng)升級(jí)為4.0之后，單核處理器無(wú)法帶來(lái)流暢的運(yùn)行體驗(yàn)，Android平板電腦的硬件競(jìng)賽也已經(jīng)全面進(jìn)入多核處理器時(shí)代。如今，卓越的3D性能和1080p分辨率下的游戲應(yīng)用成為了吸引用戶的王牌，圖形處理器的重要性被凸顯。

目前ARM Mali-400 MP圖形處理器放量迅速，在中國(guó)地區(qū)尤為明顯，ARM中國(guó)區(qū)資深市場(chǎng)經(jīng)理鄒誠(chéng)預(yù)測(cè)：今年全球超過(guò)40%的Android平板電腦將內(nèi)置Mali，Mali在Android平板電腦上的GPU市場(chǎng)份額已經(jīng)迅速上升到第一位。

第二個(gè)趨勢(shì)是高配置標(biāo)準(zhǔn)化，由于App Store商業(yè)模式逐步成熟，手機(jī)/平板等便攜移動(dòng)終端成為了用戶最主要的裝置，大量的決策以及娛樂(lè)需求都將在手機(jī)/平板上實(shí)現(xiàn)。以智能手機(jī)為例，“多核”CPU、“1GHz”頻率，觸摸“大屏”、“高像素”攝像頭，已經(jīng)成為了智能手機(jī)的標(biāo)配。而本次Galaxy S III又將硬件拔高了一層。

應(yīng)用越來(lái)越強(qiáng)，一直在敦促更高的配置。隨著互聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，很多網(wǎng)站都加載了HTML5、FLASH等插件，瀏覽的負(fù)載特別大，從某種意義上說(shuō)，智能設(shè)備硬件高配化可以說(shuō)是市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)的結(jié)果。事實(shí)上， 以ARM的Cortex-A7、A9以及最新的A15發(fā)布進(jìn)度來(lái)看，ARM的芯片演進(jìn)路線圖發(fā)展其實(shí)是越來(lái)越快，在應(yīng)用處理器（AP）方面， ARM與其合作伙伴在對(duì)高性能半導(dǎo)體的追逐從沒(méi)停止過(guò)。

SoC廠商Rockchip（瑞芯微電子）CMO陳鋒向DVBCN記者表示：從目前多個(gè)終端的發(fā)展速度來(lái)看，新興消費(fèi)電子產(chǎn)品平板電腦的軟硬件提升速度較快；智能手機(jī)作為用戶最重要的決策以及娛樂(lè)終端，體量巨大、發(fā)展快速，將一直是所有廠商關(guān)注的焦點(diǎn)；此外，家庭娛樂(lè)多媒體平臺(tái)潛力巨大，蘊(yùn)含巨量產(chǎn)值。

Rockchip近期推出的Rk3066SoC處理器，采用雙核Cortex-A9架構(gòu)+四核Mali-400 MP圖形系統(tǒng)，性能較Rockchip的上個(gè)產(chǎn)品RK29/30系列拔高明顯。在陳鋒看來(lái)，高配置的趨勢(shì)將繼續(xù)深化，“摩爾定律”將繼續(xù)帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的白熱化競(jìng)爭(zhēng)。(責(zé)任編輯：韓杰)