V型電極的大功率LED芯片的封裝
對(duì)于V型電極LED芯片,如圖1所示,其中兩個(gè)電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體(如Al2O3、藍(lán)寶石),而且在絕緣體的底層外殼上一般鍍有一層光反射層,可以使襯底的光反射回來,從而讓光線從正面射出,以提高光效。
這種封裝應(yīng)在絕緣體下表面用一種導(dǎo)熱(絕緣)膠把LED芯片與熱沉粘合,上面把兩個(gè)電極用金絲焊出。特別要注意大功率LED通過的電流大,1W LED的電流一般為350mA,所以要用粗金絲。不過有時(shí)粗金絲不適用于焊線機(jī),也可以并聯(lián)焊兩根金絲,這樣使每根金絲通過的電流減少。這種芯片的烘干溫度是100~150℃,時(shí)間一般是60~90分鐘。
在封裝白光LED時(shí)應(yīng)用硅凝膠調(diào)和熒光粉。如果LED芯片底層已鍍上金錫合金,也可用第一種辦法來做。
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