2013高工LED照明展將在廣州保利世貿(mào)博覽館開(kāi)幕。作為擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本土LED中上游企業(yè)代表，晶科電子(廣州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶科電子”)將攜無(wú)金線封裝的芯片級(jí)光源產(chǎn)品：易系列光源、COB光源、RGB及EMC貼片等重量級(jí)產(chǎn)品再度亮相。

當(dāng)前對(duì)于科技產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，不僅僅是技術(shù)層面的競(jìng)爭(zhēng)，或者市場(chǎng)層面的競(jìng)爭(zhēng)，也包含了在資本、產(chǎn)業(yè)周邊的整體運(yùn)營(yíng)環(huán)境，甚至包括政府在當(dāng)中發(fā)揮的作用上以及各方面的資源整合的能力上的競(jìng)爭(zhēng)。

LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，特別在中上游和大規(guī)模產(chǎn)業(yè)集群的情況下，已經(jīng)到了大規(guī)模企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速提升的爆發(fā)性增長(zhǎng)的階段，此時(shí)對(duì)企業(yè)綜合實(shí)力的考驗(yàn)會(huì)更加苛刻，這就需要全面提升自身的綜合實(shí)力來(lái)應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

到目前為止，晶科電子從芯片一直整合到芯片級(jí)光源及模組光源，結(jié)合了自有產(chǎn)品技術(shù)、產(chǎn)品特征和整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)，具有非常強(qiáng)烈的自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)和特征，能夠使中上游企業(yè)更好地切入到整個(gè)市場(chǎng)環(huán)節(jié)當(dāng)中。

現(xiàn)階段晶科電子并沒(méi)有直接生產(chǎn)LED燈具產(chǎn)品的計(jì)劃，而是定位于作為一個(gè)LED芯片級(jí)光源、器件光源和光引擎的供應(yīng)商，密切地和下游LED燈具企業(yè)合作，其中也包括照明渠道商。

晶科電子將結(jié)合了LED芯片級(jí)光源、模組光源和光引擎的產(chǎn)品提供給燈具制造企業(yè)，能夠使其更好地響應(yīng)客戶和市場(chǎng)的需求從而提升競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)際上同時(shí)也提升了芯片企業(yè)自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這既順應(yīng)了LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)上下游整合的趨勢(shì)，又結(jié)合了中國(guó)大陸的市場(chǎng)特點(diǎn)，進(jìn)而推動(dòng)市場(chǎng)朝著良性方向發(fā)展。

晶科電子的業(yè)務(wù)板塊非常清晰，主要分為L(zhǎng)ED背光、高亮度LED集成器件兩大板塊。晶科電子的大功率器件定位于高端領(lǐng)域，主要有1W易系列、F-COB器件、COB模組等產(chǎn)品，采用獨(dú)創(chuàng)的倒裝技術(shù)結(jié)合陶瓷基板，在力、熱、光、電方面都有優(yōu)秀的表現(xiàn)，具有散熱性能好、穩(wěn)定性高、出光效率高等優(yōu)勢(shì)，在業(yè)內(nèi)獨(dú)樹(shù)一幟。

此次將展出的芯片級(jí)光源產(chǎn)品，能在LED芯片制成工藝中，通過(guò)新型晶片級(jí)工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。而對(duì)于倒裝工藝來(lái)說(shuō)，該芯片級(jí)光源可以避免使用傳統(tǒng)固晶、焊線工藝，實(shí)現(xiàn)無(wú)金線發(fā)展，在可靠性和大電流沖擊下，性能表現(xiàn)和性價(jià)比更佳。