LED外延芯片標(biāo)準(zhǔn)則有望在2012年出臺
隨著國家出臺政策推動LED照明應(yīng)用發(fā)展,預(yù)計(jì)2015年中國LED照明市場規(guī)模將近千億美元,而LED外延芯片標(biāo)準(zhǔn)則有望在2012年出臺。
“從國家層面來講,正在制定半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn),管芯的更換、控制電路的更換、散熱器插頭的更換都將制定出一套標(biāo)準(zhǔn),企業(yè)可以做各種模式,但接口必須一致通用。壽命問題是哪塊壞就換哪塊。”北大物理學(xué)院教授、北大寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)合研究中心主任張國義接受本報(bào)記者采訪時(shí)說:“LED外延芯片標(biāo)準(zhǔn)評審已經(jīng)通過,可能將在2012年上半年推出。”
不僅LED外延芯片標(biāo)準(zhǔn)有望在2012年出臺,隨著國家出臺政策推動LED照明應(yīng)用發(fā)展,預(yù)計(jì)2015年中國LED照明市場規(guī)模將近千億美元。
2011年11月中國政府公布白熾燈淘汰時(shí)間表后,補(bǔ)貼數(shù)量約“百萬只”。2011年LED補(bǔ)貼數(shù)量雖然不大,但是正是看好此領(lǐng)域的發(fā)展前景,節(jié)能燈企業(yè)蜂擁LED照明行業(yè),從而導(dǎo)致LED照明行業(yè)的混亂局面。正如張國義所說“目前國內(nèi)是遍地開花誰都做LED,從事封裝工藝的企業(yè)無法統(tǒng)計(jì),可能有上萬家。”
“尤其是封裝工藝上可以降低成本,會出現(xiàn)魚龍混雜的情況,用戶在使用時(shí),第一年照明會很亮,而后幾年的話,如果封裝不好,會把底層的芯片拉絲使光暗淡。”中達(dá)電通股份有限公司能源行業(yè)部技術(shù)總監(jiān)谷洋接受本報(bào)記者采訪時(shí)表示:“目前LED廠商分三個(gè)領(lǐng)域,一個(gè)是上游底層芯片的制作。另一個(gè)是中游芯片封裝的制作,封裝成各種各樣的尺寸,各種各樣的瓦數(shù)。第三個(gè)領(lǐng)域是做下游,即燈的外殼。國內(nèi)的現(xiàn)實(shí)情況是做中下游的企業(yè)多。”
對于目前LED行業(yè)的現(xiàn)狀,張國義說:“LED底層芯片的核心技術(shù)可以分為兩個(gè)梯隊(duì),第一梯隊(duì)是日本、美國和德國,他們的水平是比我們領(lǐng)先3—5 年,第二梯隊(duì)是中國、中國臺灣和韓國。“國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化技術(shù)、研發(fā)水平和國外相比只有3—5年的差距,現(xiàn)在的問題是永遠(yuǎn)有3—5年的差距,能超過去,我國就從半導(dǎo)體的大國變成強(qiáng)國,如果超越不過去,就只是大國不可能成為強(qiáng)國。”
張國義認(rèn)為,LED后十年有幾個(gè)變化:一是設(shè)備方面將是“零步技術(shù)”趨勢。目前設(shè)備主要是美國、德國的兩家企業(yè)壟斷。不過,國家立項(xiàng)支持的LED企業(yè)有18家。未來LED將成為傻瓜技術(shù)。二是現(xiàn)在各個(gè)廠家并沒有做到分工。不過,LED未來的發(fā)展將是按照行業(yè)分工來專注某領(lǐng)域,行業(yè)分工做得好會有利于整體技術(shù)的提高。三是從產(chǎn)品更新?lián)Q代上來講,提高效率,縮短壽命,有利于行業(yè)發(fā)展。
從LED市場來看,2011年上半年出現(xiàn)了下滑趨勢,下半年尤其是第三季度出現(xiàn)明顯的產(chǎn)能過剩。“出現(xiàn)過剩的原因是應(yīng)用市場沒有跟上產(chǎn)業(yè)化速度,一些企業(yè)限產(chǎn)放假、下馬轉(zhuǎn)產(chǎn)。”張國義說:“下一步LED行業(yè)將出現(xiàn)兼并整合趨勢。如果半導(dǎo)體照明不能進(jìn)入到千家萬戶,目前的產(chǎn)能都多,如果進(jìn)入到了這一塊,產(chǎn)能則是不夠。”
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