韓研發(fā)出可彎曲塑料芯片 可用于生產(chǎn)折疊智能機
韓國國內(nèi)研究組研發(fā)出可彎曲的塑料芯片,可替代電腦和智能手機內(nèi)的硅芯片配件。在此之前,已經(jīng)有了可彎曲的顯示器和電池等,但是還沒可彎曲的芯片。
慶尚大學(xué)化學(xué)系教授金允希(音)、中央大學(xué)化學(xué)系教授鄭大成(音)研究組5日表示:“成功研發(fā)出塑料芯片,可替代電腦或智能手機內(nèi)的硅芯片配件。”
可彎曲或可折疊的智能手機是能夠左右下一代電子產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)?烧郫B的智能手機既可以打開手機看報,也可以疊起收入褲袋,攜帶方便。制造這類手機,就需要可彎曲的顯示屏、電池以及可彎曲的塑料芯片。不過,類似塑料的碳化合物的彎曲或折疊性能固然好,電子的移動速度卻遠不如硅芯片。電子移動需要分子排列有序,塑料的各種分子呈混雜狀態(tài),電子移動速度很慢。
金允希教授研究組發(fā)現(xiàn),向高分子塑料材質(zhì)添加碳氫化合物,可以使內(nèi)部分子排列整齊。電子移動速度可提高140%左右。金允希說:“可彎曲塑料芯片有望在2017年以前實現(xiàn)商用化。目前正在和國內(nèi)外大企業(yè)討論商用化方案。”
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