SEMICON West2011議題回顧:光刻界新動向總結(jié)匯總
SEMICON West 2011會場本周又傳來了許多令人感興趣的半導(dǎo)體業(yè)界信息,其中本周三的會議內(nèi)容多與光刻技術(shù)有關(guān),一起來回顧一下。
GlobalFoundries透露20nm制程部分細(xì)節(jié):
首先是GlobalFoundries工程師Mark Kelling的發(fā)言,他在發(fā)言中提前透露了GlobalFoundries公司20nm節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)品的一些細(xì)節(jié)參數(shù),以及將用于制造20nm制程產(chǎn)品的大致光刻技術(shù)方案。
據(jù)他透露,制程細(xì)節(jié)參數(shù)方面,相比22nm節(jié)點(diǎn),GlobalFoundries20nm節(jié)點(diǎn)的多晶硅層節(jié)距(即柵節(jié)距)將從100nm縮減到80nm,而金屬層節(jié)距(相當(dāng)漏源極觸點(diǎn)節(jié)距)將從80nm縮減至64nm。
光刻技術(shù)方面,如以前公布的信息類似(之前GlobalFoundries的說法是,穩(wěn)妥起見,20nm節(jié)點(diǎn)會同時(shí)使用EUV和193i+DP兩種技術(shù)制作芯片產(chǎn)品,由客戶自由選擇),GlobalFoundries公司表示20nm節(jié)點(diǎn)制程他們將使用雙重成像技術(shù),不過這次他們透露將采用的雙重成像技術(shù)使用了一種特殊的負(fù)調(diào)光阻膠顯影技術(shù)(negative-tone develop resist process),不過他拒絕透露這種特殊技術(shù)的更多細(xì)節(jié)。
PS:
“負(fù)調(diào)光阻膠顯影技術(shù)”的說法聽起來似乎與雙調(diào)顯影技術(shù)(DTD:Dual tone develpoment)存在某種類似的聯(lián)系,所謂DTD指的就是采用特殊的雙調(diào)顯影型光阻膠材料,只進(jìn)行一次曝光,不過曝光完成后進(jìn)行兩次顯影處理,第一次為正調(diào)顯影,即曝光劑量大于某門限值的光阻膠被消除;第二次為負(fù)調(diào)顯影,即曝光劑量小于某門限值的光阻膠被消除。如此便可達(dá)到雙重成像的效果。
尼康A(chǔ)SML介紹新款193i光刻機(jī)及EUV光刻機(jī)產(chǎn)品信息:
接著是兩大光刻設(shè)備廠商荷蘭ASML和日本尼康的發(fā)言。兩家公司均展示了其193nm光刻機(jī)和EUV光刻機(jī)的新版本未來發(fā)展藍(lán)圖計(jì)劃。
尼康表示,其即將發(fā)布的621D光刻機(jī)(193nm液浸式設(shè)計(jì))系統(tǒng)的套準(zhǔn)精度將可控制在2nm(3σ值)以內(nèi)水平,這款新機(jī)型同時(shí)還將應(yīng)用光刻機(jī)掃描曝光參數(shù)自動調(diào)節(jié)技術(shù)( scanning tuning exposure control),即根據(jù)晶圓實(shí)際形貌和實(shí)際的電路布局狀況,微調(diào)焦距和曝光劑量,以此減小光刻制程變差,提高193nm液浸式光刻機(jī)性能的技術(shù)手段。更多有關(guān)NSR-S621D機(jī)型的信息,請參閱我們此前的有關(guān)報(bào)道。
另外,尼康還表示其試驗(yàn)型EUV-1光刻機(jī)數(shù)值孔徑(NA)將達(dá)0.25,而制造用型EUV-HVM光刻機(jī)的數(shù)值孔徑(NA)將達(dá)到0.4水平。
另外一家光刻大廠ASML則老調(diào)重提,展示了從試量產(chǎn)型的NXE:3100機(jī)型(NA=0.25),到正式量產(chǎn)型NXE:3300B(晶圓產(chǎn)出率125片/小時(shí))的一些技術(shù)參數(shù),至于人們所關(guān)心的光源功率方面,ASML表示3300B所用光源可向晶圓表面?zhèn)魉偷墓庠茨芰繉⑦_(dá)到15mJ水平。(責(zé)任編輯:admin)
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