即將于年底開始的TD-LTE規(guī)模試驗第二階段將在終端環(huán)節(jié)推進TD-LTE多模終端的研發(fā)，并于年底開展“雙芯片多模多待”的規(guī)模測試。為此，多家芯片廠商都在TD-LTE多模產(chǎn)品上制定了更新的研發(fā)與市場策略。

隨著試驗的推進，包括聯(lián)芯科技在內(nèi)的多家芯片廠商陸續(xù)推出雙�；蚨嗄Ｐ酒瑓⑴c到試驗中。從廠商視角，聯(lián)芯科技副總裁劉積堂為我們解答了TD-LTE多模芯片的研發(fā)與試驗關鍵。

雙模單待芯片已開測

《通信世界周刊》：在TD-LTE規(guī)模試驗中，聯(lián)芯科技已參與并完成第一階段測試。據(jù)您了解，面向今年底和明年上半年，工信部和中國移動對TD-LTE多模終端提出了哪些具體要求？從廠商角度是如何響應這些需求的？

劉積堂：聯(lián)芯科技始終認為，2G、3G、LTE三種制式將在很長一段時間內(nèi)長期共存，這就需要TD-LTE兼容以往的模式，這也是為什么我們從參與TD-LTE工作之初就致力于多模方案的原因。多模終端包括多模單待和多模雙待兩種方式。目前多模單待和多模雙待的MTnet測試都即將展開，之后還將進行規(guī)模技術試驗。對于雙模單待來說，目前主要的要求是支持空閑狀態(tài)下的跨系統(tǒng)小區(qū)重選，目前聯(lián)芯科技的終端已經(jīng)能支持此功能。

為了應對2013年左右LTE商用要求，聯(lián)芯科技還將在明年上半年推出支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM的多模芯片，支持包括手持機、數(shù)據(jù)卡在內(nèi)的多種終端形態(tài)。這款芯片還將支持祖沖之加密算法，該算法也是中國LTE商用必須支持的。

《通信世界周刊》：今年上半年聯(lián)芯科技重點宣傳了TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案，在下半年以及明年上半年，還有哪些TD-LTE產(chǎn)品正在陸續(xù)推出？并且是否支持多模需求？

劉積堂：聯(lián)芯科技LC1760基于其自主研發(fā)，也是業(yè)內(nèi)首款TD-LTE/TD-HSPA雙�；鶐�處理器芯片，采用65nm工藝。目前，基于該芯片及方案的數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品正在參加工信部MTnet單模和雙模測試。我們會拿這個數(shù)據(jù)卡參加中國移動TD-LTE規(guī)模技術實驗第二階段多模測試，這意味著在終端層面，TD-LTE與TD-SCDMA協(xié)調(diào)發(fā)展的技術門檻將被跨越。

多模自動切換成大方向

《通信世界周刊》：據(jù)工信部稱，單芯片多模方案是TD-LTE芯片整體發(fā)展方向，這需要芯片工藝的支持，即采用40nm工藝，支持至少TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模。對此聯(lián)芯科技在產(chǎn)品研發(fā)、芯片廠商合作等方面是否也有所準備？

劉積堂：明年第二季度聯(lián)芯科技將發(fā)布40nm LTE芯片，可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動切換，支持下行150Mbit/s、上行50Mbit/s的數(shù)據(jù)吞吐率，更能滿足國際市場開拓需求，幫助TD-LTE邁入國際，支持終端企業(yè)在LTE的發(fā)展初期抓住市場機遇。

明年年底我們還將向28nm或者更先進工藝邁進。