行業(yè)領(lǐng)先的萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝
融合網(wǎng)|DWRH.net專稿 2011年9月6日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越—具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建,MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度,提高了10倍的嵌入式存儲(chǔ)器,并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功能、超低功耗和新的WLCSP封裝,可以用于之前不可能使用PLD的應(yīng)用領(lǐng)域。
“WLCSP是一個(gè)非常出色的封裝解決方案,適用于需要最小可用封裝尺寸的市場需求”,萊迪思產(chǎn)品開發(fā)部副總裁,Mike Orr說道,“WLCSP具有出色的性能,如信號(hào)完整性、電源管理和熱管理特性。WLCSP還具有極佳的成本效益和可靠性,使用標(biāo)準(zhǔn)的板裝配流程,便于使用和生產(chǎn)制造。”
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