意法半導體提升超高速micro-SD卡槽ESD保護芯片的靈活性
融合網(wǎng)|DWRH.net專稿 2011年10月31日,橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新款單片整合EMI濾波與靜電放電(ESD)防護兩種功能的芯片,為配備SD 3.0超高速(UHS-I)micro-SD卡槽的手機、平板電腦和3G無線網(wǎng)卡帶來獨一無二的保護功能。
根據(jù)Strategy Analytics關(guān)于內(nèi)置存儲卡槽的手機市場預測報告,截至2013年,約5億部手機將會內(nèi)置UHS-I 兼容SD卡槽。UHS類存儲卡擁有最高2 Terabyte的存儲容量,其高速的存儲性能可提升用戶的使用體驗,如直接錄制高清視頻、播放共享內(nèi)容或備份數(shù)據(jù)。
手指觸摸手機會產(chǎn)生靜電放電現(xiàn)象,這些靜電可能會燒毀系統(tǒng)電路,因此卡槽內(nèi)暴露的針腳須具備靜電放電防護功能。為確保系統(tǒng)與存儲卡之間的通信速度不受影響,設(shè)計人員必須根據(jù)特定接口的要求優(yōu)化EMI濾波器與ESD保護芯片。意法半導體的新款芯片EMIF06-MSD03F3可保護數(shù)據(jù)速率高達104MB/秒的UHS-I micro-SD存儲卡接口。
EMIF06-MSD03F3采用同類產(chǎn)品中最先進的微型封裝技術(shù),相較于競爭產(chǎn)品,EMIF06-MSD03F3可支持電信號或機械式卡插入識別,這個特性讓設(shè)計人員能夠自由選用最適合應用設(shè)計和主機系統(tǒng)的卡識別方法。新產(chǎn)品還集成了上拉電阻器,當無卡插入時確保系統(tǒng)特性正常;此外還集成了可濾除GSM干擾信號的EMI濾波器。
EMIF06-MSD03F3的主要特性:
±15kV ESD保護電路(IEC 61000-4-2)
保護SD卡的全部數(shù)據(jù)線和電源線
7pF最大負載電容
16焊球0.4mm間距片級封裝(WLCSP)
1.54 x 1.54mm微型外廊
意法半導體獨有的IPAD™ 無源有源器件整合技術(shù)
EMIF06-MSD03F3采用0.4mm間距WLCSP封裝。
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