完美接力X58 Intel新王者X79深度首測
作為雙芯片(GMCH+ICH)設(shè)計的最終產(chǎn)物,X58很好的完成了自己的使命,也為今后產(chǎn)品設(shè)計理念做出了鋪墊。P5x芯片組以及6系列芯片組讓Intel嘗到了主板單芯片設(shè)計的甜頭,所以在新一代X79身上,單芯片設(shè)計沿襲了下來。X58將內(nèi)存控制器放到了處理器內(nèi)部,而到了X79更是把PCI-E控制器也放進(jìn)了處理器內(nèi)部。
從之前的X58芯片組的架構(gòu)圖上我們不難看出,QPI總線設(shè)計雖然相比于之前的FSB前端總線的確有諸多改進(jìn),但是大部分?jǐn)?shù)據(jù)交換仍然需要通過北橋,所以在效率上還是沒有特別明顯的優(yōu)化。
而到了X79主板上,PCI-E顯卡、內(nèi)存以及緩存的數(shù)據(jù)基本上都能夠直接在處理器內(nèi)部完成,所以我們在表面上能夠看到的不光是集成度的提高,更多的是能夠看到內(nèi)部數(shù)據(jù)交換效率相對于X58平臺有了質(zhì)的飛躍。
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