Sandy Bridge處理器、6系列芯片組最新細(xì)節(jié)
我們今天又從第三方渠道那里獲悉了有關(guān)Intel下一代處理器Sandy Bridge及其配套6系列芯片組的一些最新細(xì)節(jié)資料。
我們知道,Sandy Bridge處理器將采用32nm制造工藝和第二代HKMG技術(shù),并增加AVX指令集等新的架構(gòu)特性,將在今年年底正式投產(chǎn),明年年初發(fā)布上市。
Sandy Bridge處理器家族將分為兩大塊,分別面向主流市場(chǎng)和發(fā)燒友領(lǐng)域,其中主流部分采用新的封裝接口LGA1155 H2,取代目前的LGA1156 H1,也就是Lynnfield/Clarkdale Core i7/i5/i3系列。
LGA1155不但觸點(diǎn)數(shù)量比LGA1156少了一個(gè),而且插槽缺口和中心線的距離也從9毫米改為11.5毫米,整個(gè)電壓層布局也完全不同,因此彼此互不兼容。
主流的Sandy Bridge處理器有原生雙核心、四核心兩種版本,熱設(shè)計(jì)功耗分別是65W和95W,均支持超線程和睿頻加速,但頻率都還沒有確定,圖形核心則會(huì)全部整合在一塊硅片上,因此PCI-E控制器、內(nèi)存控制器也都會(huì)在處理器內(nèi)部,相比于現(xiàn)在32nm Clarkdale系列又增加了一個(gè)45nm IGP硅片、內(nèi)存控制器也位于后者之內(nèi)的做法更優(yōu)秀,圖形和內(nèi)存性能也會(huì)更好一些,不過Sandy Bridge和Clarkdale一樣仍會(huì)集成雙通道DDR3內(nèi)存控制器,最高頻率也是1333MHz。
LGA1155 Sandy Bridge處理器可提供16條PCI-E信道,而且能拆分為兩條PCI-E x8,支持雙卡互聯(lián),但尚未得到SLI、CrossFire的相關(guān)信息。
芯片組方面,目前給出的型號(hào)是消費(fèi)級(jí)P67、H67、H61與商務(wù)級(jí)Q67、Q65,和之前的消息相比多了H61但少了B65。
所有的6系列芯片組都支持ONFI緩存技術(shù),可搭配Intel現(xiàn)在的34nm或者未來(lái)的25nm NAND閃存進(jìn)行加速,不過這種閃存加速技術(shù)一直比較尷尬,效率和性能都不突出,H57、H55對(duì)其的支持也在最后關(guān)頭被取消,不知道在6系列中會(huì)不會(huì)有所改進(jìn)。
P67、H67均支持SATA 6Gbps接口,但最多只有兩個(gè),H61則繼續(xù)僅支持SATA 3Gbps。Intel Matrix RAID Storage磁盤陣列存儲(chǔ)技術(shù)將升級(jí)為10.0版本,但應(yīng)該不會(huì)有新的RAID方式。P67、H67都支持14個(gè)USB 2.0接口,H61則是10個(gè),都沒有新的USB 3.0。芯片組和處理器之間的通道是4x PCI-E 2.0 DMI總線,另外還有八條PCI-E 2.0信道可連接其他設(shè)備。
除了P67之外,其他6系列芯片組還會(huì)支持用于視頻輸出顯示的彈性顯示界面(FDI),以及用于藍(lán)光內(nèi)容輸出的受保護(hù)音頻視頻路徑(Protected Audio/Video Path),但是P67的性能可能會(huì)更好一些,更適合超頻,就像現(xiàn)在的P55。
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