北京君正明年將推出針對(duì)可穿戴設(shè)備芯片,功耗降低30%左右
在近日發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示,計(jì)劃明年推出一款專(zhuān)門(mén)針對(duì)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的芯片,希望將功耗降低30%左右。
董秘張敏在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,明年公司計(jì)劃推出一款專(zhuān)門(mén)針對(duì)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的芯片,希望將功耗降低30%左右。目前公司專(zhuān)注的市場(chǎng),并不需要制程特別高的產(chǎn)品,下一款針對(duì)可穿戴設(shè)備的芯片會(huì)采用40納米。
據(jù)張敏介紹,目前公司的定位是大眾化市場(chǎng),從智能手表市場(chǎng)來(lái)看,目前市場(chǎng)還處于初級(jí)的發(fā)展階段,公司覺(jué)得未來(lái)大眾化市場(chǎng)和專(zhuān)業(yè)化市場(chǎng)都會(huì)有,可能隨著這個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展,市場(chǎng)的需求、產(chǎn)品形態(tài)、市場(chǎng)特點(diǎn)等會(huì)越來(lái)越清晰。
目前用于智能手表的JZ4775,屬于通用類(lèi)芯片,并不是完全針對(duì)智能手表研發(fā)的一款芯片,但是其具有低功耗的優(yōu)勢(shì),相比市場(chǎng)上的其他芯片,性能更加適合智能手表類(lèi)產(chǎn)品。
芯片JZ4775制造工藝是65nm,功耗相比同類(lèi)產(chǎn)品是具有優(yōu)勢(shì)的,其CPU核在同等工藝下功耗大約是ARM核的1/4左右。
張敏進(jìn)一步表示,有客戶上市的產(chǎn)品待機(jī)時(shí)間據(jù)說(shuō)大約有12天,而公司在研的下一款智能手表方案的待機(jī)時(shí)間會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化,希望能達(dá)到一個(gè)月。
據(jù)本社了解,目前盛大果殼、臺(tái)灣蓋德科技、智器均使用了北京君正的芯片,待機(jī)時(shí)間最長(zhǎng)大約為12天左右。
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