進(jìn)入2012年，隨著中國移動明確TD-LTE三年發(fā)展計(jì)劃，TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈信心得到提振，TD-LTE的發(fā)展步伐明顯加快。目前，規(guī)模試驗(yàn)二階段已經(jīng)圓滿結(jié)束，體驗(yàn)網(wǎng)在多城市開放，擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)提上日程。 雖然TD-LTE的發(fā)展很快，但離商用的要求仍有差距。為了探討TD-LTE商用前面臨的問題，推動TD-LTE快速發(fā)展，《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》(網(wǎng))記者采訪了產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)設(shè)備、芯片等重要廠商專家，共話TD-LTE未來。

終端芯片是薄弱環(huán)節(jié)

《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》(網(wǎng))：TD-LTE已經(jīng)進(jìn)入商用前的沖刺階段，目前，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展還面臨哪些挑戰(zhàn)？TD-LTE距離商用的要求還有多遠(yuǎn)？

曾益：TD-LTE在商用之前還需要經(jīng)歷擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)的考驗(yàn)，更關(guān)注用戶在網(wǎng)絡(luò)中的體驗(yàn)，而這種體驗(yàn)離不開一個成熟的網(wǎng)絡(luò)和終端支持。在產(chǎn)業(yè)鏈方面，相比系統(tǒng)設(shè)備，芯片和終端的成熟度和豐富程度都還有進(jìn)一步完善的空間，就目前看，這一發(fā)展正在提速。

陳明：從TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈總體來說，目前終端芯片還是薄弱環(huán)節(jié)，主要表現(xiàn)是性能不夠穩(wěn)定，功耗較大。另外，從國際經(jīng)驗(yàn)來看，LTE的成功離不開智能手機(jī)，而目前能夠商用的TD-LTE智能手機(jī)還沒有出現(xiàn)。

張輝：目前，TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈與FDD-LTE的差距主要來自五個方面。第一，TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模較FDD LTE存在一定差距，芯片和終端成熟度與FDD LTE相比較為明顯；第二，據(jù)高盛的報(bào)告，全球已經(jīng)有12家運(yùn)營商加入TD-LTE陣營，但是截至今年6月，全球只有9家運(yùn)營商啟動TD-LTE商用服務(wù)；第三，目前TD-LTE尚在網(wǎng)絡(luò)測試階段，推出的終端只用于測試使用，終端類型多為數(shù)據(jù)卡，TD-LTE手機(jī)為數(shù)較少；第四，TD-LTE商用頻譜還沒有劃定；第五，TD-LTE多模單芯片還不成熟。

趙群：從TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈來看，經(jīng)過規(guī)模試驗(yàn)兩個階段的測試，TD-LTE網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)相對已經(jīng)成熟，具備商用條件，但終端芯片方面還有待進(jìn)一步成熟，主要反映在終端產(chǎn)品種類較少，成本較高，不過目前這一問題已得到了長足改善，隨著中國移動TD-LTE大規(guī)模部署時(shí)間表的公布，以及TD-LTE全球商用的逐步推廣，TD-LTE終端芯片日新月異迅猛發(fā)展。

華為：目前TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈最大的問題是終端發(fā)展相對滯后，由于目前TD-LTE的頻段尚未確定，直接制約了終端的單芯片解決方案的推出。

閆麗新：目前，TD-LTE無論是在芯片、終端還是布網(wǎng)方面，都還存在問題。以TD-LTE終端為例，它的不成熟是制約4G商用的因素之一。如果商用信息明確，TD-LTE芯片和終端企業(yè)一定能夠及時(shí)滿足運(yùn)營商開展TD-LTE服務(wù)的需求。隨著芯片開發(fā)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和TD-LTE商用進(jìn)程的進(jìn)一步加速，TD-LTE芯片一定會迎來一個突飛猛進(jìn)的快速發(fā)展期。

盡管TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈存在上述問題，然而不爭的事實(shí)是：“TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈已日趨成熟。”TD-LTE已形成由中國主導(dǎo)、全球廣泛參與的產(chǎn)業(yè)鏈。(責(zé)任編輯：admin)