英特爾將以31億美元的價格收購荷蘭電子芯片設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的10%股份，并將投資10億美元來幫助阿斯麥對450毫米晶圓和超紫外線芯片這兩項高昂的尖端技術(shù)的研發(fā)工作。

此舉目標是加快研發(fā)項目的開發(fā)速度，推出全新時代的芯片，解決傳統(tǒng)X86構(gòu)架芯片功耗大，電池不足等弊端。英特爾公司與時俱進的舉措源于大批客戶的流失以及整個市場格局的變化，智能終端勢頭強勁，使英特爾公司的路越走越窄，不得不轉(zhuǎn)變戰(zhàn)略，迎合后PC時代移動終端設(shè)備的需要。

英特爾加速下一代芯片技術(shù)研發(fā)

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)崛起，整個行業(yè)的發(fā)展傾向于更具便攜性的移動設(shè)配。一時間智能終端的移動設(shè)備用其高便攜性搶占了整個行業(yè)的市場份額，特別是蘋果公司陸續(xù)出廠的iPhone和iPad，以及谷歌公司推出的安卓系統(tǒng)智能手機和平板電腦成為了新寵。

作為上世紀桌面PC的絕對統(tǒng)治者，英特爾在PC上使用傳統(tǒng)的X86架構(gòu)芯片雖具有出色的計算能力，但對于移動設(shè)備來說，功耗太大，電池的續(xù)航能力不足，大大地降低了移動設(shè)備的便攜性。

為挽救如此尷尬的局面，英特爾公司近日宣稱將斥巨資41億美元幫助荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商ASML融資，其目的是加速兩項高昂的尖端技術(shù)研發(fā)工作。一是將下一代半導(dǎo)體晶圓從目前的12寸晶圓轉(zhuǎn)換成18寸晶圓的研發(fā)，預(yù)計能使芯片成本降低30%至40%；二是開發(fā)一種先進的芯片制造技術(shù)，即“極速紫外光”（Extreme Ultraviolet Lithography，EUV）光刻技術(shù)，能把光刻技術(shù)擴展到目前32nm以下的特征尺寸，用來生產(chǎn)更輕薄、威力更強的芯片。

英特爾這一大手筆的投資，目的就是為了解決電池耗電量的問題，透過與芯片設(shè)備供應(yīng)商的領(lǐng)頭羊ASML公司的合作，加速開發(fā)最新時代的芯片技術(shù)，這類技術(shù)有助英特爾的芯片授權(quán)從個人計算機跨及移動設(shè)備，而電池壽命對行動裝置來說相當重要。

從英特爾此次的著力方向可以看出，其在強補后PC時代自己芯片不適應(yīng)移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的缺口，從原技術(shù)設(shè)備改進出發(fā)，強勢攻占后PC時代的黃金高地。

客戶流失嚴重，英特爾面臨發(fā)展陣痛

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷升級，許多電子設(shè)備生產(chǎn)商們將戰(zhàn)線轉(zhuǎn)移至更具便攜性的平板電腦、智能手機等移動終端設(shè)備的生產(chǎn)銷售上，以適應(yīng)消費者的需要。作為傳統(tǒng)PC機上的芯片制造商英特爾公司，卻由于其傳統(tǒng)X86構(gòu)架芯片的高耗能、電池續(xù)航能力不足等弊端，無法支持智能移動設(shè)備的需要。

而其強大的競爭對手英國芯片制造商ARM公司，則從一開始就非常精準地定位在移動設(shè)備領(lǐng)域，體積小、功耗低、低成本和高性能是ARM處理器方案的特點與產(chǎn)品打造的核心理念，很好地彌補了英特爾的不足，搶占了當今主流手機芯片市場，當前市場上的智能手機和平板電腦幾乎全部采用ARM處理器。

其他設(shè)備廠商為了發(fā)展自家的超級本、平板電腦等移動設(shè)備，紛紛向ARM投出了橄欖枝。往常占英爾特三分之一營收的惠普和戴爾公司，正考慮在其部分設(shè)備上采用英國芯片設(shè)計廠商ARM的芯片。就連在PC時代堅不可摧的“Wintel”聯(lián)盟中的盟友微軟公司也宣布，將銷售采用ARM芯片架構(gòu)的平板電腦，同時在即將推出的Windows 8的系統(tǒng)上將搭載ARM芯片。

數(shù)據(jù)顯示，作為PC芯片的主要供應(yīng)商，今年全球PC銷量預(yù)計同比增幅不到5%，而智能手機和平板電腦銷量同比增長分別達到39%和98%。

ARM公司在近日舉行的臺北電腦展上指出該公司將會持續(xù)在先進工藝上努力，持續(xù)精進節(jié)能省電技術(shù)的核心競爭力，與IBM共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)，以加速下一代移動產(chǎn)品的發(fā)展。而且ARM公司也已將自己的觸角伸向了筆記本和服務(wù)器市場，這將對英特爾公司原有陣地造成不小的威脅。(責(zé)任編輯：admin)