IBM和Oracle將推針對大服務器的競爭芯片
IBM和Oracle本周詳細地介紹了他們?yōu)榇蠓⻊掌饔脩舸蛟斓男碌腞ISC芯片,IBM的Power 7++和Oracle的T5。
隨著基于x86的系統(tǒng)的功能不斷增加,Unix服務器市場繼續(xù)收縮,但根據(jù)IDC的調查顯示,在上一個季度,Unix服務器的收入仍然有23億美元,或者說,占整個服務器市場的五分之一。如果這里還有錢可賺,供應商將繼續(xù)投資,至少從短期來看是這樣。
IBM新的8核Power 7+預計將在今年年底前推出,該產品采用了32納米工藝,而Power 7采用的是45納米工藝。更先進的工藝意味著可以使用更小的晶體管,也就是說,IBM可以在芯片上增加更多新功能,而同時保持其尺寸不變。
IBM使用一部分額外空間將Level 3緩存內存擴大到80MB,原來Power 7為32MB。IBM公司的Scott Taylor在Hot Chips大會上表示:“內存的增加將會幫助企業(yè)提高性能。”
他還強調IBM使用了被稱為嵌入式DRAM的內存類型,與SRAM相比,這種內存每比特使用更少的晶體管。Power7+總共有21億個晶體管,如果IBM使用SRAM的話,它將需要54億個晶體管。
從這個意義上來看,嵌入式DRAM相當于給IBM帶來了更先進的制造工藝,因此它可以在芯片上放置更多功能,否則將需要轉移到新的工藝。
額外的功能包括加速器單元,用于加速數(shù)據(jù)加密和其他安全任務。并且,該芯片具有IBM所謂的“真正的”隨機數(shù)字生成器,安全操作需要采用隨機數(shù),IBM表示,新的數(shù)字生成器可以讓黑客無法預測下一個數(shù)字是什么。
Power 7+還包含一個“雙芯片模塊”,它允許用戶在一個插槽中放置兩個處理器,這可以減少每個插座軟件許可費用,至少在軟件供應商注意到這一點并改變其定價模式之前。Power 7+仍然與Power 7是插槽兼容的。
盡管IBM和Oracle都為其自己的服務器優(yōu)化了芯片,但Oracle更加明確,他們還為其軟件優(yōu)化了其處理器。Oracle表示,如果用戶愿意將整個系統(tǒng)都交給Oracle,并使用Oracle硬件來運行其數(shù)據(jù)庫和應用程序,用戶將獲得最佳性能。
Oracle即將推出的T5處理器采用了28納米工藝。當Oracle從T3更新到T4時,該公司將核數(shù)量從16減少到8,以將重點放在提高每個內核的單線程性能。T5將重新回到16核,每個核最高能以3.6GHz運行,而T4僅為3GHz。
Oracle公司的Sebastian Turullols表示,Oracle為T5設定的目標之一是將芯片放入多達8個插槽(每臺服務器)中,“接近線性縮放”。
“你可以購買8插槽系統(tǒng),該系統(tǒng)能夠提供相當于只有五個單插槽的系統(tǒng),”他表示,這部分是因為“這是一個難以解決的問題”,也因為有些芯片供應商優(yōu)化了其芯片設計,使其用于4插槽系統(tǒng)。Oracle表示,在8插槽系統(tǒng)使用T5的用戶將獲得接近8個處理器的性能。
T5還增加了幾個功能以加速集群,這對于Oracle側重的大型機是很重要的因素,例如Sparc SuperCluster。并且,T5還包含加速器單元(用于史無前例的16個加密算法)以及隨機數(shù)生成器。
Oracle并沒有透露T5什么時候將推出。
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