LG將發(fā)力芯片設計和制造 CES2013首秀
早在2011年4月,LG就發(fā)布了一篇新聞稿稱,它們得到了ARM的Cortex A15 CPU和Mali-T604 GPU的授權。聽起來是不是很熟悉?很可能見過在三星Nexus 10使用的Exynos 5250,或者基于ARM的Chromebook。但是,回到LG,根據(jù)《韓國時報》(The Korea Times)發(fā)表的一篇文章稱,LG將要自己設計芯片,并計劃在CES2013展上首秀。
LG目前有超過900人在做著智能手機和電視芯片的設計工作。該公司的第一款芯片——H13,將在2013年的CES(消費電子展)上亮相。字母"H"代表著"家庭娛樂"(Home Entertainment),數(shù)字"13"則表示著年份。LG并不想由自己生產(chǎn)芯片,計劃將之外包給臺積電(TSMC),臺積電為很多公司代工28nm制程的芯片,其中最有名的便是高通公司。
不過這樣外包是否是個好主意呢?LG顯然是想成為一個垂直整合的選手。它自己設計屏幕、電池、相機傳感器,所以為什么不增加自己的籌碼呢?問題是,任何人都可以成為一家無生產(chǎn)線的芯片公司(fabless chip company)。三星可以說是LG最大的競爭對手,不僅是自己設計芯片,更會自己制造?紤]到LG每年沒有銷售出去多少智能手機和電視,從"無晶圓廠"開始做起是有道理的,但我們真的希望該公司能在芯片制造設備上面投資。
我們不想破壞你心目中的印象,但H13將很可能就是另一個Exynos 5250,只是LG會用臺積電的28nm制程技術代替三星的32納米技術而已。那么三星的反應又如何呢?有傳言稱,它們的第一款四核心AMR Exynos芯片將采用28納米技術,并將最終用在未來的Galaxy手機上。三星表示手機將在2013年上半年面世。
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