DARPA啟動“芯片內(nèi)/芯片間增強冷卻”(ICECool)第二階段工作
2013年1月23日報道]美國國防預研計劃局(DARPA)2月7日將在弗吉尼亞州阿靈頓向行業(yè)發(fā)布關于“芯片內(nèi)/芯片間增強冷卻”(ICECool)項目第二階段的詳細信息。該項目旨在將芯片內(nèi)/芯片間微流體冷卻技術和芯片上熱傳導技術應用到RF MMIC和功能強大的嵌入式計算板。
DARPA曾在2012年6月發(fā)布了一份關于ICECool項目第一階段的廣泛機構公告(DARPA-BAA-12-50),稱為ICECool基礎,旨在為軍用電子設備探索革命性熱管理技術,幫助設計師大幅削減電子產(chǎn)品的大小、重量和功耗(SWAP)。
此次2月7日的行業(yè)發(fā)布會將重點關注ICECool應用,還將包括ICECool的視頻演示。DARPA表示將在2月7日前發(fā)布一份關于ICECool應用的廣泛機構公告。ICECool應用項目的目標是加強國防電子設備性能,使RF MMIC和高性能嵌入式計算板的熱流密度達到1千瓦/平方厘米,熱能密度達到1千瓦/立方厘米。
從本質(zhì)上講,DARPA視冷卻技術與其他芯片設計技術同等重要,使用嵌入式熱管理可以提高軍用電子設備的性能。DARPA表示,在芯片集成對流或微流體冷卻技術非常有潛力,可以加快先進芯片集成的技術革新。
ICECool項目將補充DARPA的其他熱管理方案,如開發(fā)高性能散熱片替代銅合金散熱片的“熱地平面”(TGP)項目,開發(fā)增強型散熱片降低冷卻風扇熱阻和功率要求的“微技術風冷熱交換器”(MACE)項目,以及基于熱電或蒸氣壓縮技術開發(fā)小型主動高效制冷系統(tǒng)的主動式散熱模組(ACM)項目。
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