美空軍尋求開(kāi)發(fā)衛(wèi)星用高溫中波紅外傳感器芯片
日前,美空軍研究實(shí)驗(yàn)室發(fā)布“中波光子激發(fā)探測(cè)器增強(qiáng)超晶格技術(shù)陣列項(xiàng)目(STAMPEDE)”的廣泛機(jī)構(gòu)公告,其公告號(hào)為BAA-RV-12-01-CALL0001。推出這一公告的目的在于尋求可以為持久監(jiān)視衛(wèi)星開(kāi)發(fā)在高溫下運(yùn)行的高性能抗輻射中波紅外(MWIR)傳感器芯片陣列(SCA)的業(yè)內(nèi)廠商。
STAMPEDE項(xiàng)目旨在開(kāi)發(fā)適用于太空情報(bào)、監(jiān)視和偵察(ISR)應(yīng)用的抗輻射紅外傳感器芯片陣列。對(duì)于這一傳感器芯片陣列的技術(shù)要求,是高溫中波紅外傳感器芯片能夠工作在130開(kāi)爾文或更高溫度的環(huán)境下,用以檢測(cè)低到中度的光子輻照。
據(jù)美空軍研究人員稱(chēng),紅外傳感器芯片陣列在開(kāi)發(fā)過(guò)程中,已知的限制性能因素將可能包括探測(cè)器噪聲、缺陷、背景載流子濃度、鈍化及加工方面。對(duì)于高溫空間應(yīng)用,考慮到中波紅外波段汞鎘碲化物性能存在的限制,美空軍專(zhuān)家尤其對(duì)基于應(yīng)變層超晶格(SLS)的光伏銻有興趣。與此同時(shí),研究人員也表示美空軍將不考慮熱探測(cè)器這一系列。
該項(xiàng)目除進(jìn)行四次獨(dú)立的應(yīng)變層超晶格生長(zhǎng)特性嘗試之外,還會(huì)建立一個(gè)傳感器芯片組裝包。據(jù)悉,STAMPED項(xiàng)目初步工作是39個(gè)月。 其中,3年用于年開(kāi)發(fā)技術(shù),3個(gè)月編制最終報(bào)告。STAMPEDE項(xiàng)目受?chē)?guó)際武器貿(mào)易條例(ITAR)約束。
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