手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產(chǎn)品是集成電路的消費市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。在工業(yè)和信息化部監(jiān)測的21個主要電子產(chǎn)品中，有13個產(chǎn)品產(chǎn)量增速呈負增長，占比超過60%。CSIP預估2012年中國大陸地區(qū)計算機產(chǎn)量將達3.4億臺、手機11.3億部、彩電1.3億臺，電子信息制造業(yè)總產(chǎn)值將達到8.3萬億元。

從電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)�？�，需要大量的IC支撐，在國內(nèi)不能供應的情況下，需要通過進口來滿足對IC的需求。半導體的消費具有全球性，跨國采購，異地組裝。如果僅從對半導體的需求量上來看，中國是集成電路消費第一大國。其實，中國的集成電路消費是和電子整機在中國大陸的組裝密切關聯(lián)的，如富士康組裝蘋果公司的iPhone、iPad，自然需要進口芯片，但這種芯片消費的話語權不在國內(nèi)。換句話說，中國大陸對集成電路的巨額消費部分是由跨國公司在大陸的整機組裝造成的，中國本土整機企業(yè)的集成電路消費額并不高，如果大量的整機制造廠從大陸移至它國，中國大陸的集成電路進口自然會降低。

我國手機芯片市場需求

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，以智能手機為代表的移動智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經(jīng)濟低迷的一年，很多產(chǎn)業(yè)都停止增長甚至倒退，但智能手機在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。IHS分析預測2012年中國智能手機容量預計可達1.81億部，到 2015年中國手機市場上智能手機將占據(jù)85%以上的市場份額。因此智能手機市場是一個空間巨大、有潛力的市場。

手機市場的另一個消費熱點是3G手機，圖1是各種制式的中國3G手機芯片市場容量預測。　　

TD-SCDMA芯片在2014年將達到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預計達到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。

國內(nèi)電視(機頂盒)芯片市場需求

我國大陸彩電1.2億臺的年產(chǎn)量，需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視SOC主芯片，其中臺灣的聯(lián)發(fā)科是主要供應商，約占我國大陸電視芯片采購量的90%。我國本土芯片企業(yè)華亞微電子目前能提供此類芯片，但還處于小批量試用階段，尚未實現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化應用;海思半導體的數(shù)字電視多芯片智能電視方案已經(jīng)對彩電大廠量產(chǎn)，單芯片SOC主芯片方案仍在研發(fā)過程中。目前我國市場上使用的數(shù)字電視SOC主芯片大部分從臺資企業(yè)采購， 為我國本土芯片企業(yè)研發(fā)‘進口替代’產(chǎn)品提供了市場機會。

在機頂盒芯片方面，根據(jù)CSIP對企業(yè)調(diào)研和業(yè)界評估測算，2012年我國機頂盒SOC主芯片需求量約在1.4億片，其中包括有線機頂盒SOC主芯片約4000萬片;地面機頂盒SOC主芯片約2000萬片;衛(wèi)星機頂盒SOC主芯片約6000萬片;IP電視機頂盒SOC主芯片約2000萬片。從供應層面分析，目前我國中低端機頂盒芯片已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。雖然我國本土芯片企業(yè)產(chǎn)品已占據(jù)國內(nèi)市場約60%的份額，但是主要針對中低端機頂盒市場，產(chǎn)品功能比較單一，能實現(xiàn)穩(wěn)定的規(guī)模量產(chǎn)和銷售的企業(yè)還比較少;在全球機頂盒每年兩億片的市場規(guī)模中只占據(jù)10%的市場份額，部分領域芯片還是依賴進口。