全球芯片設(shè)備資本開(kāi)支提升 英特爾三星占42%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights稱(chēng),2013年三星電子和英特爾合在一起占全球半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支將從2011年的40%提高到42%。
IC Insights稱(chēng),在2010年至2013年期間,三星預(yù)計(jì)將投入469億美元,占目標(biāo)內(nèi)存生產(chǎn)的大約60%。英特爾排名第二位,預(yù)計(jì)資本開(kāi)支將達(dá)400億美元。這些開(kāi)支足以使這兩家公司分別建設(shè)和配備10至11個(gè)規(guī)模達(dá)40億美元的300毫米(12英寸)晶圓加工廠。
IC Insights披露了2013年資本開(kāi)支排名前25位的半導(dǎo)體廠商,其中五家公司的資本開(kāi)支最少是30億美元,與2012年和2011年相同。
在2012年,資本開(kāi)支排名前10位半導(dǎo)體廠商把資本開(kāi)支減少了5%,而沒(méi)有排名前10位的廠商把資本開(kāi)支削減了27%。這顯示了半導(dǎo)體開(kāi)支頭重腳輕的環(huán)境。
IC Insights預(yù)測(cè)稱(chēng),2013年資本開(kāi)支排名前10位的廠商將把資本開(kāi)支較2011年提高5%。排名沒(méi)有進(jìn)入前10位的廠商將把資本開(kāi)支削減8%。從長(zhǎng)遠(yuǎn)看,沒(méi)有進(jìn)入前10名的半導(dǎo)體廠商將繼續(xù)以緩慢的速度提高資本開(kāi)支或者以更快的速度削減資本開(kāi)支。
此外,IC Insights指出,目前每年資本開(kāi)支不到10億美元的廠商將發(fā)現(xiàn)他們很難使用領(lǐng)先的數(shù)字加工技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。在這方面陷入嚴(yán)重困境的臺(tái)灣集成電路供應(yīng)商包括南亞科技、力晶科技和茂德科技。這三家公司在2012年合在一起的資本開(kāi)支為2.76億美元,還不到一個(gè)新的高級(jí)集成電路加工廠的成本的10%。
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