全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會（簡稱2013香港春電展）上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。

此次香港春電展上，新岸線對外發(fā)布了兩款A(yù)P+BP單芯片，即應(yīng)用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。這兩款芯片都采用低功耗工藝，分別采用Cortex雙核和異構(gòu)四核架構(gòu)，其中Cortex A9主頻可達(dá)1.5GHz。Telink7669和Telink7689將主要支持3G語音與數(shù)據(jù)功能的平板電腦和大屏智能手機市場。單芯片5月將提供樣片,7月份將全面上市. 同時展示了其最新的NS115M應(yīng)用處理器和基帶處理器Telink7619的手機平臺方案。

NS115M是新岸線基于第三代芯片NS115為手機平臺量身定制的最新一代芯片，它不僅具有高性能低功耗的特點，而且其封裝尺寸更小，芯片面積僅為12mm*12mm，更加適合手機。Telink7619是新岸線推出的支持GSM與WCDMA雙核的基帶芯片。NS115M計算芯片和Telink7619通訊芯片，構(gòu)成了新岸線手機方案強有力的支撐主體，同時也是新岸線“計算和通訊一體化”技術(shù)路線的完美闡釋。

此外，新岸線還展出了2013年1月，新岸線在美國CES上剛剛推出的3D的體感芯片——CubeSense，及由此構(gòu)成的新岸線3D體感互動方案——新岸線3D手勢識別CubeSense 。

與此同時，新岸線還展出了新岸線支持3D視頻播放Pocket PC、新岸線Telink7689芯片，以及基于新岸線NS115的7寸、8寸、9寸等多款平板電腦方案。

這些產(chǎn)品和解決方案不僅是新岸線階段性成果的展示，也是其“計算和通訊一體化”戰(zhàn)略的的進一步加強和拓展。新岸線表示：針對移動互聯(lián)時代，新岸線此次展出的基于NS115M和Telink7619的手機平臺方案，是新岸線繼續(xù)堅持“計算通訊一體化”，向手機市場邁進的開端。

移動互聯(lián)時代的來臨，多屏互動的興起，催生了人們對于移動終端智能化，人機操控互動化，數(shù)據(jù)存儲云端化提出了更多的需求。2013年，新岸線也將迎合這一市場需求落實自己的市場戰(zhàn)略。

可以說，新岸線計算通訊一體化的產(chǎn)品布局正迎合著現(xiàn)在移動互聯(lián)時代對芯片的要求，新岸線將基于在移動通訊一體化開發(fā)領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢布局手機市場。以NS115M和Telink7619手機平臺定位于低端市場，并于2013年下半年推出4核單芯片布局中端市場。

新岸線強調(diào)，手機市場競爭相對激烈，新岸線將在性價比，方案穩(wěn)定性，幫助客戶實現(xiàn)快速上市方面不斷努力，進行市場的開拓與發(fā)展。

同時在OOT方面，新岸線的全球最小Mini PC將結(jié)合3D手勢識別芯片CubeSense進行人與電視間的智能交互，并將繼續(xù)聯(lián)合軟件廠商，不斷完善軟件應(yīng)用環(huán)境的開發(fā)。

新岸線是目前少數(shù)同時擁有移動計算芯片和通訊芯片的企業(yè)，其產(chǎn)品計劃一直備受業(yè)界的關(guān)注。由于高集成度、高性能、低功耗、移動便攜，單芯片已成為未來芯片發(fā)展的必然趨勢。此前，市場單芯片主要被國際芯片大廠占據(jù)，2012年，新岸線強勢進入這一領(lǐng)域，成為全球為數(shù)不多的擁有WCDMA和LTE標(biāo)準(zhǔn)必要專利的企業(yè)之一。而通過對成本的合理控制，新岸線的優(yōu)勢技術(shù)還將與價格優(yōu)勢一起為新岸線在市場上獲得強大的競爭力。