為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司（Synopsys, Inc.）日前發(fā)布其專為支持多種處理器內(nèi)核的優(yōu)化實(shí)現(xiàn)而設(shè)計(jì)的套件，以作為DesignWare® Duet嵌入式存儲(chǔ)器以及邏輯庫IP組合的擴(kuò)展。此次發(fā)布的全新DesignWare HPC(高性能內(nèi)核)設(shè)計(jì)套件包括一整套高速和高密度存儲(chǔ)器實(shí)例和標(biāo)準(zhǔn)單元庫，它們可使SoC設(shè)計(jì)師優(yōu)化其片上CPU、GPU和DSP IP內(nèi)核，以實(shí)現(xiàn)最大的速度、最小的面積或最低的功耗，或針對(duì)其特殊的應(yīng)用需求實(shí)現(xiàn)上述三者的最優(yōu)化平衡。

“我們與 Synopsys合作，通過采用Synopsys的存儲(chǔ)器和標(biāo)準(zhǔn)單元庫，在實(shí)現(xiàn)我們的IP內(nèi)核時(shí)在面積和能效兩方面都得到了顯著的提升。”Imagination Technologies 負(fù)責(zé)IMGworks SoC設(shè)計(jì)的執(zhí)行副總裁Mark Dunn表示道，“我們最近的項(xiàng)目是使用Synopsys公司的HPC Design Kit高性能內(nèi)核設(shè)計(jì)套件的標(biāo)準(zhǔn)單元和存儲(chǔ)器來構(gòu)建PowerVR™ Series6 GPU，從整體上將動(dòng)態(tài)功耗減少高達(dá)25%，同時(shí)面積縮小高達(dá)10%，其中的一些模塊的面積改善達(dá)到了14%。我們還創(chuàng)建了一個(gè)經(jīng)過調(diào)整的設(shè)計(jì)流程，該設(shè)計(jì)流程已經(jīng)使得實(shí)現(xiàn)周期改善了高達(dá)30%。”

Synopsys多樣化的DesignWare IP包括經(jīng)過硅驗(yàn)證的嵌入式存儲(chǔ)器編譯器和標(biāo)準(zhǔn)單元庫，它們支持一系列從180納米到28納米的晶圓代工廠和工藝，并已經(jīng)成功地應(yīng)用在超過三十億只已發(fā)貨的芯片之中。DesignWare Duet嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫套件包含了實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的SoC所需的所有物理IP單元，包括標(biāo)準(zhǔn)單元、SRAM編譯器、寄存器文件、ROM、數(shù)據(jù)通道庫和功率優(yōu)化包(POK)等。并提供了過驅(qū)動(dòng)/低電壓工藝、電壓溫度（PVT）角、multi-channel單元、存儲(chǔ)器內(nèi)建自測和修復(fù)等選項(xiàng)。為滿足先進(jìn)CPU、GPU和DSP內(nèi)核在速度和密度上的特殊要求，DesignWare HPC設(shè)計(jì)套件添加了為此而在性能、功耗和密度等方面進(jìn)行了優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)單元以及存儲(chǔ)器實(shí)例。

“用于實(shí)現(xiàn)處理器內(nèi)核的物理IP對(duì)設(shè)計(jì)可達(dá)到的功耗、性能和面積是有巨大影響的。” VeriSilicon負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)方法和項(xiàng)目管理的公司副總裁李念峰說。“當(dāng)我們考慮對(duì)一個(gè)優(yōu)化的實(shí)現(xiàn)有利的所有因素時(shí)，DesignWare Duet嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫一直是我們?cè)诮�期硬化的一個(gè)領(lǐng)先的CPU內(nèi)核上，實(shí)現(xiàn)各種性能提升的首要貢獻(xiàn)者。新的DesignWare HPC設(shè)計(jì)套件包含了特殊的邏輯單元和SRAM，它們正是我們?cè)谙冗M(jìn)的處理器內(nèi)核上去實(shí)現(xiàn)盡可能高的性能，同時(shí)將面積和功耗降到最低所需要的。”

“DSP是每一種先進(jìn)電子產(chǎn)品的基本組件，從智能手機(jī)和平板電腦到智能電視和基站，同時(shí)每一種設(shè)計(jì)都有獨(dú)特的優(yōu)化需求，” CEVA有限公司營銷副總裁 Eran Briman說，“除了極高的性能，設(shè)計(jì)師依靠我們的DSP內(nèi)核來消耗盡可能少的電能并占用盡可能少的硅面積。我們期待繼續(xù)與Synopsys合作，以幫助我們共同的客戶達(dá)到其嚴(yán)格的設(shè)計(jì)目標(biāo)。”

HPC設(shè)計(jì)套件包括快速緩存存儲(chǔ)器實(shí)例和性能經(jīng)調(diào)整的觸發(fā)器，它們可實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)Duet套件高出達(dá)10%的速度提升。為了使動(dòng)態(tài)和漏電功耗以及芯片面積減少到最小，新的套件提供了面積優(yōu)化的觸發(fā)器、多比特觸發(fā)器和一種超高密度二端口SRAM，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)25%的面積縮小和功耗降低，同時(shí)保持了處理器的性能。

為了幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在最短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)其處理器和SoC的設(shè)計(jì)目標(biāo)，Synopsys還提供優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程腳本和專家內(nèi)核優(yōu)化咨詢，包括FastOpt實(shí)現(xiàn)服務(wù)。

“設(shè)計(jì)師使用Imagination公司的任何IP，包括PowerVR圖形和視頻處理器、MIPS處理器和Ensigma通信處理器，將最終能夠得益于充分發(fā)揮Synopsys的HPC Design Kit的優(yōu)勢，這正是拜該公司多年來與Imagination合作和服務(wù)客戶所帶來的豐富經(jīng)驗(yàn)所賜。”Imagination公司的Mark Dunn 補(bǔ)充道，“通過這些包括與Synopsys的戰(zhàn)略合作在內(nèi)的項(xiàng)目，我們帶來了實(shí)用的解決方案，以幫助我們的客戶通過使用我們的IP，在最短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能、功耗和面積優(yōu)化的設(shè)計(jì)。”

“設(shè)計(jì)師在實(shí)現(xiàn)處理器內(nèi)核時(shí)，必須在速度、功耗和面積三方面找到平衡，從而為其特定的應(yīng)用帶來最佳的實(shí)現(xiàn)，而物理IP在實(shí)現(xiàn)這種優(yōu)化設(shè)計(jì)時(shí)尤為重要。” Synopsys公司IP和系統(tǒng)市場營銷副總裁John Koeter表示，“我們一直和實(shí)現(xiàn)多種處理器核的領(lǐng)先的客戶和IP合作伙伴緊密合作以洞悉在其設(shè)計(jì)中如何實(shí)現(xiàn)絕對(duì)最佳的結(jié)果，同時(shí)將從中所學(xué)到的總體經(jīng)驗(yàn)反映在了全新的DesignWare HPC 設(shè)計(jì)套件之中。僅在一個(gè)設(shè)計(jì)套件中，設(shè)計(jì)師們現(xiàn)在可接觸到在速度、功耗和面積等全方位優(yōu)化其CPU、GPU和DSP內(nèi)核所需的特殊單元和存儲(chǔ)器。”

供貨與資源

應(yīng)用于領(lǐng)先的28nm工藝的DesignWare HPC Design Kit設(shè)計(jì)套件將于2013年7月開始供貨。