臺積電宣稱2015年投產(chǎn)14nm芯片工藝
接連在40nm、28nm上令人失望,全球第一代工廠臺積電如今的處境確實不太妙,但日子總是要過下去的,路也要繼續(xù)向前走。
臺積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)今天就宣稱,臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發(fā),并將于2015年投入批量生產(chǎn)。
蔣尚義說,臺積電會使用450毫米(18英寸)新晶圓來制造14nm工藝芯片,而不是現(xiàn)在主流的300毫米,因為更大尺寸的晶圓將有助于降低生產(chǎn)成本。
蔣尚義指出,450毫米晶圓的過渡還會讓臺積電建設新的工廠,進而降低勞工和土地成本。他補充說,在向新工藝進軍的路上,臺積電面臨的最大麻煩不是技術難關,而是工程師短缺。
臺積電此前宣稱450毫米晶圓的初步投產(chǎn)會在2013-2014年間,然后2015-2016年開始批量生產(chǎn),不過初期仍會安排在現(xiàn)有的300毫米晶圓廠,新廠擴建計劃尚未公布。
業(yè)界觀察人士指出,由于能夠支撐300毫米晶圓巨大投資成本的廠商還非常少,晶圓廠設備供應商還不愿意傾力拿出相關資源。盡管300毫米晶圓在生產(chǎn)能力上早已不是問題,但出于對經(jīng)濟形勢的擔心,誰也不敢貿(mào)然上馬。
蔣尚義還宣稱,臺積電已經(jīng)接到了足夠多的訂單,能夠發(fā)揮28nm生產(chǎn)線的全部產(chǎn)能,而量產(chǎn)時間依然安排在2012年初。
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