三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)
北京時(shí)間10月7日午間消息,三星目前正聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過(guò)渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。
三星和美光在共同聲明中表示,DRAM芯片制造商應(yīng)該開始向名為“hybrid-cube”的混合內(nèi)存芯片技術(shù)過(guò)渡,該技術(shù)就是將一個(gè)芯片疊加到另一芯片之上。新技術(shù)將使得內(nèi)存芯片更快、更高效的向處理器提供數(shù)據(jù)。
美光內(nèi)存營(yíng)銷總經(jīng)理斯科特·格拉漢姆(Scott Graham)表示:“相比現(xiàn)在使用的傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù),你可以在低能耗的基礎(chǔ)上傳輸更多數(shù)據(jù)。我們現(xiàn)在可以做到節(jié)能近70%。”
目前的內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了390億美元,以往采用的內(nèi)存芯片技術(shù)就是將DRAM芯片并排在小型電路板上,然后將后者安置在電腦主板中。三星和美光表示,隨著內(nèi)存和處理器速度需求的提升,這種布局往往會(huì)導(dǎo)致內(nèi)存帶寬達(dá)到瓶頸,能耗太大,并占據(jù)太多設(shè)備空間。
新設(shè)計(jì)技術(shù)由于是內(nèi)存芯片將數(shù)據(jù)發(fā)送至控制器層,后者再將信息傳送給處理器,因此第二片電路板就不再需要。
三星目前是全球最大內(nèi)存芯片制造商,很少與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作,此次與美光的合作顯示出他們旨在建立可以讓其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手接受的新內(nèi)存業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。
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