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3M與IBM 聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料技術(shù)創(chuàng)新鑄就“硅片大廈”

來源：融合網(wǎng)|DWRH.net　作者：　責(zé)任編輯：admin　發(fā)表時(shí)間:2011-09-13 16:06　

核心提示：3M 捕捉新創(chuàng)意的火花，將其轉(zhuǎn)化為成千上萬種極富創(chuàng)意的新產(chǎn)品。我們合作創(chuàng)造的文化激發(fā)了永無止境的強(qiáng)大技術(shù)洪流，不斷提高人們的生活質(zhì)量。3M 是一家永不停止發(fā)明創(chuàng)造的創(chuàng)新型企業(yè)。

融合網(wǎng)|DWRH.net 專稿 3M 公司和 IBM 公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。

這種疊層硅片將大幅度提高信息技術(shù)產(chǎn)品及消費(fèi)電子產(chǎn)品的集成水平。例如，可以用這種方法把處理器、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)元件封裝在一起成為“硅塊”，創(chuàng)制出比目前最快的微處理器還要快1000倍的計(jì)算機(jī)芯片，使智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的功能更加強(qiáng)大。

兩家公司有可能使目前業(yè)界追求的硅片垂直疊層技術(shù)（即3D 封裝）發(fā)生一次飛躍。這次聯(lián)合研發(fā)將解決影響3D 硅片封裝取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的一些最棘手問題。例如，他們要研發(fā)的粘接劑必須能夠使熱量在密集疊裝的硅片間有效傳遞，將邏輯電路等熱敏器件中的熱量散發(fā)出去。

“現(xiàn)在的芯片，包括那些帶有3D 晶體管的芯片，實(shí)際上都是2D 芯片，采用的是平面結(jié)構(gòu)，”IBM 研發(fā)副總裁 Bernard Meyerson 說，“我們的科學(xué)家正致力于研發(fā)新的材料，將極其強(qiáng)大的計(jì)算能力集成到一種全新的封裝形式，即‘硅片大廈’之中。我相信我們將創(chuàng)造硅片封裝的最新技術(shù)水平，開發(fā)出一種速度更快、功能更強(qiáng)、耗能更低的新型半導(dǎo)體，這正是許多生產(chǎn)制造商，特別是平板電腦和智能手機(jī)生產(chǎn)商迫切需要的。”

旨在把所有硅晶片粘接起來

如今，許多類型的半導(dǎo)體，包括用于服務(wù)器和游戲機(jī)的半導(dǎo)體，都急需單硅片專用的封裝和粘接技術(shù)和方法。3M 和 IBM 將研發(fā)新的粘合劑，能一次性把成千上萬的硅片粘接在一起。硅片粘接的過程就像用糖霜一層層粘合出威化餅一樣。

根據(jù)合作協(xié)議，IBM 將利用自己的專長編制半導(dǎo)體的獨(dú)特封裝流程；3M 則將憑借其專門技術(shù)開發(fā)和生產(chǎn)粘合材料。“3M 希望與新一代半導(dǎo)體封裝行業(yè)的先鋒 – IBM 公司攜手合作，讓各自的專業(yè)技能和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)得以發(fā)揮和利用，”3M電子市場材料部副總裁 Herve Gindre 說，“3M 已同 IBM 合作了多年，而這次的合作將把兩家公司的關(guān)系提升到一個(gè)新的層次。能夠成為創(chuàng)新性3D封裝的研發(fā)方之一，我們很興奮。”

粘合劑是3M公司46個(gè)核心技術(shù)平臺(tái)之一，3M的粘合劑工藝精湛，能滿足客戶的各種需求，廣泛應(yīng)用于包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子產(chǎn)品、航空航天和太陽能等高科技領(lǐng)域在內(nèi)的眾多產(chǎn)品和行業(yè)。欲知3M 電子市場材料部及其產(chǎn)品和服務(wù)的更多信息，請登陸 www.3M.com/electronicbonding。

關(guān)于3M公司

3M 捕捉新創(chuàng)意的火花，將其轉(zhuǎn)化為成千上萬種極富創(chuàng)意的新產(chǎn)品。我們合作創(chuàng)造的文化激發(fā)了永無止境的強(qiáng)大技術(shù)洪流，不斷提高人們的生活質(zhì)量。3M 是一家永不停止發(fā)明創(chuàng)造的創(chuàng)新型企業(yè)。3M 的銷售收入達(dá)到270億美元，全世界雇員約8萬名，在超過65個(gè)國家經(jīng)營業(yè)務(wù)。更多信息請?jiān)L問 www.3M.com( http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fwww.3M.com&esheet=6668883&lan=en-US&anchor=www.3M.com&index=2&md5=b0c302bfd7fa40bc7fa678122e7ce4ac )，也可以通過新浪微博關(guān)注3M_Innovation，跟蹤我們的動(dòng)態(tài)。

關(guān)于IBM

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