北京時間5月15日消息，國外媒體今日刊載分析文章稱，手機芯片供應(yīng)量無法滿足需求的事實表明，智能手機業(yè)務(wù)正在因自身的成功而受到損害。文章指出，芯片的短缺可能會導(dǎo)致蘋果、HTC和三星等廠商的新手機供應(yīng)量受到限制，這種挑戰(zhàn)對智能手機市場的增長是一種障礙。

以下是這篇文章的全文：

在速度更快的Verizon無線和AT&T無線網(wǎng)絡(luò)上運行的新一代智能手機的發(fā)展可能會受到阻礙，原因是一種關(guān)鍵組件的生產(chǎn)商無法跟上需求的增長。全球最大的手機芯片廠商高通在上個月表示，該公司無法獲得最新的所謂“基帶芯片”的足夠供應(yīng)量。這一行業(yè)中的最大合同制造商臺積電也曾表示，該公司需要增加機器數(shù)量才能跟上訂單的需求。

高通目前是LTE芯片的主要提供商，這種芯片能提供最快的互聯(lián)網(wǎng)接入速度。這意味著，芯片的短缺可能會導(dǎo)致蘋果、HTC和三星等廠商的新手機供應(yīng)量受到限制，這種挑戰(zhàn)對智能手機市場的增長是一種障礙。據(jù)彭博產(chǎn)業(yè)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計智能手機這一產(chǎn)品類別今年將可創(chuàng)造出大約2190億美元的收入。

市場研究公司Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala指出：“這看起來是一個大問題，因為高通是單一的來源。在LTE市場上，無論哪家公司都好——韓國、日本和美國對這一市場來說非常重要——都將面臨供應(yīng)短缺的形勢。”

iPhone等智能手機正在承擔(dān)人們更多的日常計算需求，而LTE網(wǎng)絡(luò)則能給用戶帶來更快的互聯(lián)網(wǎng)接入速度，方便用戶上網(wǎng)、下載應(yīng)用和流播放視頻。這種第四代系統(tǒng)正首先在大城市地區(qū)推出，隨后將在全球范圍內(nèi)的更多地區(qū)推出。蘋果的下一代iPhone預(yù)計將在今年晚些時候發(fā)布，分析師稱這款手機很可能會在這種速度更快的網(wǎng)絡(luò)上運行。

同時支持LTE和老式網(wǎng)絡(luò)

與其他公司一樣，蘋果也依靠高通來獲得LTE組件，后者總部位于圣地亞哥，是唯一有能力交付可同時提供LTE網(wǎng)絡(luò)和老式網(wǎng)絡(luò)連接之半導(dǎo)體的芯片廠商——據(jù)市場研究公司Strategy Analytics稱，這種半導(dǎo)體對限制手機內(nèi)的芯片數(shù)量、保持手機的纖巧體型和不損害電池壽命來說都是必不可少的。因此，這種半導(dǎo)體的產(chǎn)量對于今年將會推出的幾乎所有新手機來說都至為關(guān)鍵。

Kundojjala稱：“當(dāng)前（半導(dǎo)體）市場上唯一（有此能力的）從業(yè)者就是高通，其他所有公司都在追趕中。”他還補充稱，雖然今年新型LTE基帶芯片的需求量至少將會達到3000萬片，但高通的供應(yīng)量只能滿足一半的需求。

高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）稱，該公司正試圖培育其他供應(yīng)商來生產(chǎn)其芯片，目標是能在年底以前滿足該公司所收到的所有訂單的需求。臺積電已經(jīng)提高了在旗下工廠的支出，也計劃在第四季度以前滿足所有的訂單需求。

急速上升

資產(chǎn)管理公司RCM Capital Management的基金經(jīng)理沃爾特·普萊斯（Walter Price）稱：“（高通組件的短缺）正在對整個行業(yè)造成龐大的壓力。這個市場絕對正在急速上升。”智能手機已經(jīng)取代PC業(yè)務(wù)成為科技行業(yè)的增長“發(fā)動機”。

據(jù)市場研究公司Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2012年全球智能手機出貨量將會達到6.55億部，遠高于2010年的2.99億部；與此相比，預(yù)計PC市場在這一階段中的增長速度僅為5%左右，達到3.68億臺。與英特爾在PC芯片市場上所占據(jù)的主導(dǎo)地位不同，高通、博通及其他智能手機關(guān)鍵半導(dǎo)體廠商都已通過外包業(yè)務(wù)打造了自身的成功。

外包廠商

但在今日，這種策略正在帶來麻煩，原因是芯片廠商無法跟上需求。臺積電和亞洲地區(qū)其他許多所謂的“鑄造廠”正在以外包合同的形式來生產(chǎn)芯片，但這些公司已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)大量日益復(fù)雜的處理器和基帶芯片的需求。(責(zé)任編輯：admin)