中國TD-LTE終端芯片市場研究
2011年,在TD-LTE-Advanced技術(shù)標準正式4G國際候選標準的鼓舞下,全球范圍內(nèi)掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的熱潮。2011年,全球已有沙特電信運營商沙特電信和Mobily、波蘭運營商Aero2、日本運營商軟銀、瑞典運營商Hi3G、巴西運營商SKY啟動部分規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的商用服務(wù),印度巴帝電信啟動TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)部署;確定TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用計劃的運營商也增至10家;中國完成6大城市規(guī)模試驗網(wǎng)建設(shè)并初步完成第一階段測試工作;全球TD-LTE試驗網(wǎng)數(shù)量也迅速增至33個。在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用及規(guī)模試驗階段,數(shù)據(jù)流業(yè)務(wù)成為商用初期和網(wǎng)絡(luò)測試的主要內(nèi)容。受此需求拉動,以無線接入設(shè)備為代表的用戶終端設(shè)備成為TD-LTE終端芯片的主要應(yīng)用產(chǎn)品類型。
受市場發(fā)展趨勢逐步明朗及整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境持續(xù)向好的鼓舞,高通、意法愛立信、美滿(Marvell)、Altair、Sequans等國際芯片廠商以及海思半導(dǎo)體、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、展訊、聯(lián)芯等國內(nèi)芯片廠商紛紛跟進市場需求,先后推出其多;騿文D-LTE芯片,率先搶占市場先機。2011年,全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模達40.70萬顆,同比爆炸式增長1708.89%,市場規(guī)模實現(xiàn)第一次飛躍。
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀
2010年,在上海世博會和廣州亞運會分別建成TD-LTE演示網(wǎng)絡(luò),并提供高速移動寬帶業(yè)務(wù)。因此,到2010年末,中國TD-LTE終端市場尚未形成,絕大多數(shù)TD-LTE終端產(chǎn)品僅用來進行網(wǎng)絡(luò)技術(shù)測試或業(yè)務(wù)展示,產(chǎn)品形態(tài)單一且距離真正商用仍有一段距離。中國TD-LTE終端芯片也主要處于技術(shù)測試和試用階段。中國TD-LTE終端芯片主要由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商為測試設(shè)備需要而內(nèi)部消耗。
為進一步推進TD-LTE技術(shù)發(fā)展,從2011年第一季度開始,中國移動開始在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門等6個城市和北京長安街沿線進行TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的小規(guī)模試驗。在規(guī)模試驗對TD-LTE終端測試產(chǎn)品的需求拉動下,2011年中國TD-LTE終端芯片銷量增至5333顆,實現(xiàn)同比增長313.99%。TD-LTE終端芯片開始小量應(yīng)用于終端產(chǎn)品,并由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商內(nèi)部消耗逐漸開始流向普通用戶市場,但總體而言,TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未形成,直接制約了芯片廠商的參與熱情及參與深度。(責任編輯:admin)
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