面入嵌入市場(chǎng) TDK宣布推單芯片SSD硬盤(pán)
TDK公司宣布,該公司已成功開(kāi)發(fā)出首款單芯片SSD硬盤(pán),這款SSD硬盤(pán)使用了TDK GBDriver RS3控制器和NAND閃存,并使用了單個(gè)封裝。不過(guò)TDK eSSD系列硬盤(pán)的容量會(huì)偏低,支持Serial ATA-300接口,主要面向的嵌入式應(yīng)用。
新款TDK eSSD系列SSD硬盤(pán)存儲(chǔ)容量為1G-4G,使用了17mm*17mm 208-ball BGA封裝。使用的是高可靠性的SLC閃存。其采用的GBDriver RS3控制器可支持先進(jìn)的錯(cuò)誤糾正功能,支持電源中斷公差算法,數(shù)據(jù)隨機(jī)化以及自動(dòng)更新功能,從而可以獲得極高的可靠性和極長(zhǎng)的使用壽命。此外該系列SSD硬盤(pán)還支持AES 128-bit數(shù)據(jù)加密功能。
與現(xiàn)有采用閃存與SSD控制分離設(shè)計(jì)的SSD硬盤(pán)相比,TDK的eSSD系列硬盤(pán)體積和成本均有顯著降低,從而可以使得SSD硬盤(pán)集成于更多的設(shè)備,比如辦公設(shè)備,工廠自動(dòng)工具,銀行終端,醫(yī)療及檢查儀器等。
TDK eSSD系列SSD硬盤(pán)預(yù)計(jì)將會(huì)在四月正式出貨。
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